- 自研芯片未能赋能高端化：

- 马里亚纳X芯片（Find X5搭载）销量远低于苹果，未形成差异化竞争优势。

- 原计划"芯片反哺手机高端化"的战略闭环失效。

2. 技术挑战远超初期预判

- 目标激进：同时研发AP（应用处理器）+BP（基带芯片），技术复杂度呈指数级上升。

- 研发瓶颈：

- 4nm SoC单次流片成本超2000万美元，需2-3次流片方可量产，总成本达数亿美元。

- 基带研发受专利壁垒制约（强如苹果亦进展缓慢）。

- 制程迭代压力：3nm/4nm双线研发，成本与风险失控。

3. 投入产出比严重失衡

- 百亿级投入结构：

- 人力成本60亿（员工平均月薪4.45万元，高薪占比96%）。

- 流片、IP授权、EDA工具等硬性支出40亿。

- 商业化困境：需年销1500万部搭载自研芯片手机方能摊薄成本，现实销量不足1/3。

4. 内部管理矛盾激化

- 团队内耗：初期技术派系斗争严重，2022年后才逐步整合。

- 资源分配冲突：

- 2022年OPPO主业年终奖缩水，哲库团队仍获高额奖金，引发内部公平性质疑。

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三、行业启示与反思

1. 芯片行业的本质：

- 千亿级长周期投入，技术、专利、生态壁垒极高，成功者寥寥。

2. OPPO决策的理性逻辑：

- 及时止损避免"沉没成本陷阱"，体现段永平"断舍离"商业哲学。

3. 客观评价尝试价值：

- 四年研发为行业积累经验，需避免将复杂决策简化为"阴谋论"。返回搜狐，查看更多